國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分環(huán)節(jié)又有突破。5月21日，國(guó)內(nèi)CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備巨頭華海清科披露自愿性公告，其新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺(tái)已經(jīng)發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。

華海清科方面表示，隨著先進(jìn)封裝、Chiplet等技術(shù)應(yīng)用將提升對(duì)減薄設(shè)備需求，但在過去，先進(jìn)封裝減薄機(jī)幾乎全部依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要被日本DISCO等巨頭占領(lǐng)。在業(yè)內(nèi)看來，這一環(huán)節(jié)有著廣闊國(guó)產(chǎn)替代空間。

(相關(guān)資料圖)

減薄環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)自主突破

根據(jù)華海清科公告顯示，近日，該公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺(tái)出機(jī)發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。據(jù)悉，該款減薄機(jī)首次實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機(jī)整合集成。

據(jù)華海清科方面稱，Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺(tái)可以滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的晶圓減薄需求，而此次量產(chǎn)機(jī)臺(tái)也填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白，“隨著先進(jìn)封裝、Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用將大幅提升市場(chǎng)對(duì)減薄設(shè)備的需求，”公司方面稱。

不難看出，此次出貨的最大意義在于，初步實(shí)現(xiàn)了晶圓減薄環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代。

據(jù)悉，Versatile-GP300早在2021年9月底便首次實(shí)現(xiàn)出貨，但并進(jìn)入到量產(chǎn)階段。該減薄機(jī)主要應(yīng)用于3D IC與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的晶圓背面減薄環(huán)節(jié)，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝與3D NAND 多層堆疊等先進(jìn)工藝的關(guān)鍵。在過去，12英寸高精度晶圓減薄機(jī)幾乎全部依賴進(jìn)口。

資料顯示，減薄是對(duì)封裝前的硅晶片或化合物半導(dǎo)體等多種材料進(jìn)行高精度磨削，使其厚度減少至合適的超薄形態(tài)。而芯片發(fā)展不斷追求更優(yōu)的性能、更高的集成度和更小的體積，3D IC 通過實(shí)現(xiàn)IC堆疊可有效減少IC之間互連長(zhǎng)度，將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)，已成為半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的重要方向。

目前大部分的3D NAND、背照型圖像傳感器 (BSI)、智能手機(jī)SoC等先進(jìn)芯片均使用3D IC 技術(shù)。

而先進(jìn)封裝減薄機(jī)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要被國(guó)外設(shè)備占領(lǐng)。其中以日本DISCO、東京精密株式會(huì)社和以色列ADT公司(已被光力科技旗下的先進(jìn)微電子有限公司收購(gòu)) 為主。而日本巨頭DISCO占有約七成左右份額。

據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓減薄機(jī)市場(chǎng)銷售額達(dá)到了6.9億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到13億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為7.4%。而國(guó)內(nèi)是晶圓減薄機(jī)主要市場(chǎng)，DISCO公布曾在2020年公告中披露，中國(guó)大陸收入占比達(dá)到26.5%，反映減薄市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

值得一提的是，華海清科還將超精密減薄單元與CMP單元有機(jī)整合，實(shí)現(xiàn)減薄和拋光工藝整合，從而一次性實(shí)現(xiàn)超高平整減薄與全局平坦化拋光，具有更高效率。

實(shí)際上，華海清科是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體CMP設(shè)備頭部玩家。在集成電路制造領(lǐng)域，芯片制造過程按照技術(shù)分工主要可分為薄膜淀積、拋光、光刻、刻蝕、離子注入等工藝環(huán)節(jié)，其中CMP設(shè)備用于拋光環(huán)節(jié)。

根據(jù)SEMI歷史數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看晶圓制造工藝設(shè)備類投資金額最大，其中CMP設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備投資總額比例約為4%。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年-2020年華海清科在中國(guó)大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)占有率約為 1%、6%、13%。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年、2022年上半年華海清科的國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備中標(biāo)份額為28%、26%。

設(shè)備廠商支撐邏輯是什么？

正是得益于國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期加持，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商幾乎成為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的“一支獨(dú)苗”。尤其是在薄膜沉積、光刻、刻蝕三大前道工藝設(shè)備環(huán)節(jié)中，包括拓荊科技、芯原微、北方華、中微公司等上市公司去年全年均出現(xiàn)了1-2倍業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

除了業(yè)績(jī)大幅提高外，上述公司在合同負(fù)債方面去年也實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，而合同負(fù)債主要由上市公司預(yù)收賬款組成。

而華海清科同時(shí)在前道和后道環(huán)節(jié)均有涉及。該公司今年一季度該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.16億元，同比增加76.87%；同時(shí)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.93 億元，同比增加112.49%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.67 億元，同比增加114.46%。而在去年全年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約16.49億元，同比增加104.86%；歸母凈利潤(rùn)則同比增加152.98%。

此外，該公司截至今年一季度末合同負(fù)債達(dá)到13.33億元，較去年同期的8.36億元增長(zhǎng)近六成。

值得注意的是，近期半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)量均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)各招標(biāo)平臺(tái)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，招標(biāo)方面，2023年3月，上海積塔、華虹半導(dǎo)體、新昇半導(dǎo)體等企業(yè)合計(jì)招標(biāo)321臺(tái)設(shè)備，數(shù)量高于2月的135臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)137.78%。

中標(biāo)方面，2023年3月，北方華創(chuàng)、中微公司、應(yīng)用材料、KLA等企業(yè)合計(jì)中標(biāo)129臺(tái)設(shè)備。其中，據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計(jì)，3月整體國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)量同比增超300%，北方華創(chuàng)2023年1-3月可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)設(shè)備72臺(tái)，同比增長(zhǎng)71%。

半導(dǎo)體業(yè)績(jī)和預(yù)期背后，究竟有哪些邏輯支撐？其一是國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。東吳證券在近日發(fā)布的研報(bào)中指出，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化邏輯將持續(xù)強(qiáng)化，看好晶圓廠加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升有望超出市場(chǎng)預(yù)期。

其二，周期反轉(zhuǎn)。近期市場(chǎng)傳出半導(dǎo)體庫(kù)存周期拐點(diǎn)將至，而庫(kù)存改善、價(jià)格壓力緩解則有望拉動(dòng)晶圓廠上調(diào)資本開支。對(duì)此，浙商證券、太平洋證券等多機(jī)構(gòu)研判，歷史數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體銷售額同比增速高度聯(lián)動(dòng)，當(dāng)下時(shí)點(diǎn)周期拐點(diǎn)將至，設(shè)備廠商同樣將深度受益，或表現(xiàn)出更強(qiáng)增長(zhǎng)彈性。

其三，AI算力需求催化。以ChatGPT為代表的AI大模型對(duì)算力的需求龐大，因此AI芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。東吳證券、國(guó)金證券等機(jī)構(gòu)認(rèn)為，受AI新技術(shù)需求驅(qū)動(dòng)，支撐各類芯片的半導(dǎo)體設(shè)備有望成為AI行情擴(kuò)散的下一個(gè)方向。

（文章來源：中國(guó)基金報(bào)）

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