文 | 張婧怡

編輯 | 蘇建勛

2021年11月29日，百度、集度和高通技術(shù)公司宣布，集度首款量產(chǎn)車型將采用由百度和高通技術(shù)公司共同支持的智能數(shù)字座艙系統(tǒng)。

據(jù)了解，集度是一家由百度集團(tuán)發(fā)起，并聯(lián)合吉利集團(tuán)投資成立的汽車機(jī)器人創(chuàng)業(yè)公司。公司于2021年3月正式成立，由夏一平擔(dān)任CEO。

集度CEO夏一平 | 圖源官方

此次發(fā)布的第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺—8295采用5nm制程工藝，平臺支持符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的安全應(yīng)用，以支持新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車，助力行業(yè)向區(qū)域體系架構(gòu)概念轉(zhuǎn)型。

該系統(tǒng)基于高通技術(shù)公司第4代驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺—8295，搭載了集度和百度攜手開發(fā)的下一代智艙系統(tǒng)及軟件解決方案。集度量產(chǎn)車型預(yù)計于2023年上市，將成為國內(nèi)首款采用第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的量產(chǎn)車型。同時，該產(chǎn)品的概念車預(yù)計將于明年4月現(xiàn)身北京車展。

在AI算力層面，高通智艙芯片SA8295P是目前公布的最強(qiáng)算力芯片，采用5nm制程工藝，是世界首款車規(guī)級5nm芯片，AI算力達(dá)到30Tops。而高通智艙芯片SA8155P和SA8195P，均采用7nm制程工藝，8155的NPU算力達(dá)到4TOPS。

發(fā)布現(xiàn)場 | 圖源集度官方

功能上，相比第3代智能座艙，第 4 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺支持多個 ECU 和域的融合，包括儀表盤與座艙、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示（AR-HUD）、信息影音、后座顯示屏、后視鏡替代（電子后視鏡）和車內(nèi)監(jiān)測服務(wù)等。該平臺還支持高通車對云服務(wù)的 Soft SKU 功能，可通過 OTA （空中下載技術(shù)）讓消費(fèi)者在汽車整個周期持續(xù)獲取最新功能。

可以看到的是，汽車行業(yè)智能座艙的交互性正變得越發(fā)重要。

2019 年 12 月，第二屆崇禮論壇上，百度創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 李彥宏在演講中談到，“未來十年，我有一個判斷：我們對手機(jī)依賴程度會降低，會逐步地降低。為什么？大家想一想，當(dāng)你比如說進(jìn)入你的車的時候，你的車?yán)镱^有一塊比手機(jī)還要大的屏幕，你的車?yán)镱^有非常高檔次的音箱，你的車?yán)镱^將來還會有各種各樣的攝像頭、傳感器……你和車的交互會變得更加自然。”

智能交互的趨勢已經(jīng)漸漸明朗，而這一趨勢的基礎(chǔ)首先在于芯片制造。

隨市場上大量傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商如三星、高通、聯(lián)發(fā)科、華為涌入汽車芯片制造行業(yè)，傳統(tǒng)汽車 Soc 芯片廠商如恩智浦、瑞薩、德州儀器等競爭壓力增大，汽車產(chǎn)業(yè)也正在走入高算力芯片時代。

據(jù)了解，傳統(tǒng)芯片廠商英特爾A3590，采用 14nm 制程工藝，CPU 算力達(dá) 42K，GPU 算力達(dá) 187GFLOPS，合作車企有特斯拉、長城、紅旗以及寶馬、沃爾沃等；國內(nèi)的蔚來、小鵬則采用高通智艙芯片，理想則同時采用了高通、德州儀器和地平線三家的芯片。

根據(jù)汽車之家數(shù)據(jù)，全球智能座艙行業(yè)市場規(guī)模已由 2016 年的 39 億美元，增長至 2020年的 447 億美元，預(yù)計到 2030 年將達(dá)到 681 億美元。更大的市場規(guī)模意味著更多商機(jī)，對更多車企來說，汽車的“芯備競賽”階段或許也即將到來。

關(guān)鍵詞： 座艙 首款 高通