“預(yù)計(jì)2023年，向蘋果出貨的基帶芯片僅占20%的比例?！?/p>

以上是高通CEO安蒙的預(yù)測。

至于另外的80%，是全部由蘋果提供自研基帶，還是有聯(lián)發(fā)科、三星等其他供應(yīng)商分食，高通并沒有明確。

但這一次，高通似乎真的要“消失”在蘋果供應(yīng)鏈名單中。

6年合同即將到期，蘋果要讓高通提前適應(yīng)“出局”

2019年，蘋果與高通曾經(jīng)簽訂過一份為期6年的全球?qū)＠跈?quán)協(xié)議，還有2年的可選延長條款。

這意味著，未來至少6年時(shí)間內(nèi)，iPhone是不愁無基帶可用的。

但顯然，蘋果并不打算等那么久，它意圖讓高通提前適應(yīng)“出局”。

照目前這架勢來看，如果蘋果那邊一切順利的話，預(yù)計(jì)到2025年的新品，也就是iPhone 17系列（如果依照當(dāng)前順序命名的話）或許就不再會(huì)搭載高通基帶芯片。

而為了這一天的到來，蘋果也已經(jīng)準(zhǔn)備了好久。

明面上，蘋果首次承認(rèn)自研基帶芯片是在2020年12月的一次內(nèi)部會(huì)議上，其負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級(jí)副總裁Johny Srouji表示，公司在這一年啟動(dòng)了第一個(gè)內(nèi)部蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)。

但其實(shí)，蘋果自研基帶芯片早已經(jīng)是業(yè)內(nèi)一個(gè)“公開的秘密”。

這一計(jì)劃的苗頭可以追溯到2019年2月，彼時(shí)，它就從Intel挖走了5G項(xiàng)目工程師Umashankar Thyagarajan，后者在Intel的5G項(xiàng)目中扮演了重要角色。

雖然此前也有傳聞稱蘋果打算自研基帶芯片，但直到這一挖墻腳的舉動(dòng)，才讓外界確認(rèn)，它真的是在準(zhǔn)備自研基帶芯片。

這之后，蘋果也有了更多動(dòng)作，包括以10億美元收購了Intel智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器大部分業(yè)務(wù)，收編包括約2200名Intel員工，以及在德國投入10億歐元以研究5G和無線技術(shù)等等。

就如同Intel消失在蘋果Mac供應(yīng)鏈一般，高通“消失”在iPhone供應(yīng)鏈大概率也是板上釘釘?shù)慕Y(jié)果了。

在這件事上，高通、蘋果早已達(dá)成“共識(shí)”

其實(shí)在3年前，也就是在2018年，高通就曾“短暫消失”在蘋果供應(yīng)鏈中。

那一年，蘋果秋季發(fā)布會(huì)共帶來了iPhoneXS、iPhone XS Max和iPhone XR三款機(jī)型，而它們的基帶芯片供應(yīng)商不再是高通，而是全部來自Intel。

要知道，在當(dāng)時(shí)的產(chǎn)業(yè)背景下，在移動(dòng)基帶市場，高通才是智能手機(jī)廠商的主流選擇。即便是蘋果，這之前也一直向高通采購基帶芯片。

既如此，為什么蘋果突然要反其道而行呢？

這一切源于它對(duì)高通“高額專利收費(fèi)模式”的不滿。

在高通的專利授權(quán)體系下，不管你有沒有使用它的芯片，都需要向其支付專利費(fèi)，金額約為整機(jī)價(jià)格的3.25%。舉個(gè)例子，比如128G內(nèi)存、售價(jià)8999元的iPhone 13 Pro Max，高通可以在其中抽取約292.5元。

當(dāng)然了，對(duì)于在這一部手機(jī)中可以最高賺取利潤近6000元的蘋果來說，300元并不是什么大的支出，但這并不妨礙蘋果覺得收費(fèi)不合理。

也因此，在2017年1月，蘋果正式在美國起訴高通惡意征收專利費(fèi)，掀開雙方專利博弈戰(zhàn)的帷幕。

這之后的兩年間，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，雙方在全球6個(gè)國家的16個(gè)司法行政區(qū)共發(fā)起了超過50宗獨(dú)立的專利和反壟斷訴訟。

也是在這一年，蘋果將Intel移動(dòng)基帶納入iPhone供應(yīng)鏈，與高通基帶混合使用。之后更是在2018年宣布徹底轉(zhuǎn)向Intel，即便其基帶性能不如高通。

但俗話說得好，不怕神一樣的對(duì)手，就怕豬一樣的的隊(duì)友。

這不，Intel先是在2018年對(duì)外表示計(jì)劃在2020年推出5G芯片，之后更是直接“難產(chǎn)”，宣布自己并不能在2020年準(zhǔn)時(shí)推出可商用5G芯片。再來看彼時(shí)蘋果的競爭對(duì)手們，一個(gè)個(gè)的早已宣布將在2019年底推出5G手機(jī)。

面對(duì)此情此景，蘋果坐不住了，只能拋下Intel，并拉下臉來與高通求和。

最終，在2019年4月的一天，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成和解協(xié)議，各自撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟，為這場歷時(shí)2年多的訴訟戰(zhàn)畫下句號(hào)。

同時(shí)，雙方也簽訂了6+2年的全球?qū)＠跈?quán)協(xié)議。

也是這一段經(jīng)歷，讓蘋果決定在自研CPU之后，執(zhí)行第二次芯片和轉(zhuǎn)型。

下一次，又會(huì)是誰被蘋果踢出局？

最終，蘋果所尋求的就是“芯片獨(dú)立”。

截至目前，蘋果的“芯片陣列”已經(jīng)集齊了7個(gè)系列，比如核心處理器，iPhone、iPad的A系列，Mac的M系列，Apple Watch的S系列，以及搭載在AirPods上的H系列等等；又比如細(xì)節(jié)技術(shù)，有用于定位和追蹤的U系列、專注藍(lán)牙與電池管理的W系列以及主打安全的T系列芯片。

除了在硬件層面，用自研芯片取代Intel、高通產(chǎn)品，我們也可以看到，在更為底層的架構(gòu)上，蘋果也已經(jīng)決定將旗下所有產(chǎn)品轉(zhuǎn)向使用ARM架構(gòu)，比如推出基于ARM架構(gòu)研發(fā)的M系列芯片，并替換掉Mac全系的Intel芯片。

不過值得注意的是，在基于ARM架構(gòu)自研芯片這件事上，發(fā)生了一點(diǎn)點(diǎn)的小插曲，那就是英偉達(dá)宣布以400億美元收購Arm公司。

原本，蘋果之所以放棄使用Intel x86架構(gòu)及PC芯片，除了自研芯片可以更適配自家系統(tǒng)、有效發(fā)揮最高性能外，還有一個(gè)原因就是擺脫對(duì)Intel的依賴，避免被“卡脖子”的可能性。相比之下，一直保持“中立”態(tài)度的ARM架構(gòu)就是一個(gè)很好的選擇。

但現(xiàn)在，英偉達(dá)的突然出手，讓業(yè)內(nèi)開始擔(dān)憂一旦Arm被收購，它的“中立性”是否依然能保留，以及是否會(huì)出現(xiàn)壟斷現(xiàn)象等等。最壞的猜想是，英偉達(dá)在完成收購后通過控制Arm公司，進(jìn)而選擇性的對(duì)外授權(quán)ARM架構(gòu)。

對(duì)于包括蘋果在內(nèi)的公司來說，這顯然并不是一個(gè)好的現(xiàn)象，而再考慮到自身對(duì)芯片獨(dú)立性的追求，不知道蘋果下一步會(huì)不會(huì)有所動(dòng)作呢？如果有，又會(huì)是什么呢？

本文來自微信公眾號(hào)“鎂客網(wǎng)”（ID:im2maker），作者：來自鎂客星球的韓璐，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

關(guān)鍵詞： 供應(yīng)鏈 高通 蘋果