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高通去“蘋果化”:正式進(jìn)軍汽車芯片 2021-11-17 18:22:12  來源:36氪

在業(yè)績強(qiáng)勁,股價(jià)創(chuàng)下歷史新高的同時(shí),高通的多元化轉(zhuǎn)型也有了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。

11月16日,在高通2021年投資者日活動上,全球最大的智能手機(jī)芯片制造商高通(Qualcomm)發(fā)布了樂觀的業(yè)績預(yù)測。首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示,2024財(cái)年高通的收入有可能超過460億美元,遠(yuǎn)超分析師預(yù)期的438億美元。隨后,該公司股價(jià)大漲。截至收盤,該公司股價(jià)上漲了7.89%,市值突破2000億美元,創(chuàng)歷史新高。

同時(shí),高通還表示,已在汽車業(yè)務(wù)上贏得了寶馬的訂單。周二,高通公司表示,寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中使用高通的芯片。具體來說,高通的芯片將被寶馬用于分析前視、后視和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù);同時(shí),另一套高通芯片將被用來進(jìn)行汽車與云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的通信。寶馬的一位發(fā)言人表示,高通的芯片將用于寶馬“Neue Klasse”系列汽車,該系列汽車預(yù)計(jì)從2025年開始生產(chǎn)。

此外,在投資者日活動上,高通首席技術(shù)官 James Thompson 博士還宣布了高通正在開發(fā)下一代基于ARM架構(gòu)的SoC芯片,希望在“持續(xù)的性能和電池壽命”方面引領(lǐng)行業(yè),以期與蘋果M系列芯片競爭。并且,高通還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU 的研發(fā),從而在顯卡市場分一杯羹。

多元化戰(zhàn)略助飛業(yè)績

Cristiano Amon 在今年被任命為高通的CEO,自上任起,他就一直試圖降低高通對智能手機(jī)的依賴,并抓住汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等市場中有更高增長前景的機(jī)會。他表示:

“這家公司不能再被單一市場和單一終端客戶所定義?!?/p>

由于該公司絕大部分利潤都來自于手機(jī)無線芯片和處理器,投資者此前對高通是否能實(shí)現(xiàn)多元化轉(zhuǎn)型一直抱有懷疑態(tài)度。然而,高通在11月3日強(qiáng)勁的第四財(cái)季財(cái)報(bào)表明,公司在汽車、家庭無線寬帶等領(lǐng)域取得了較大的進(jìn)步,這也打消了很多投資者的顧慮。

華爾街見聞此前提及,今年高通的Iot、汽車業(yè)務(wù)等也在今年取得了亮眼的成績。

高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)生產(chǎn)低功耗芯片以將其他設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng),是 QCT 的一部分,增長 66% 至 15 億美元。連接到 5G 網(wǎng)絡(luò)所需的射頻前端芯片增長 45%,達(dá)到12.4億美元。

高通的汽車業(yè)務(wù)仍然是該公司最小的芯片產(chǎn)品類別。盡管該公司在本季度宣布與通用汽車等汽車制造商建立了多項(xiàng)合作伙伴關(guān)系,但它仍增長了 44%,達(dá)到 2.7 億美元。

此外,在11月4日接受CNBC采訪時(shí),高通的CEO還表示,公司早先已經(jīng)投資了與“元宇宙”相關(guān)的業(yè)務(wù),高通的芯片能為移動設(shè)備提供強(qiáng)大的硬件支持。

去蘋果化進(jìn)程

從營收結(jié)構(gòu)上看,該公司在行業(yè)中是獨(dú)一無二的,因?yàn)槠浯蟛糠掷麧檨碜允謾C(jī)芯片業(yè)務(wù)以及技術(shù)許可。由于該公司擁有涵蓋移動通信一些基本原理的專利,所以無論手機(jī)制造商是否購買其芯片,他們均需向高通支付一定的專利費(fèi)。

對于這一點(diǎn),手機(jī)廠商們叫苦不迭。國內(nèi)的手機(jī)廠商魅族曾站起來反抗,而蘋果更是因此與高通爆發(fā)了持續(xù)數(shù)年的訴訟戰(zhàn),同時(shí),為防止高通在基帶上“一家獨(dú)大”,自2016年起蘋果開始有意扶植起英特爾。

在數(shù)年的交惡與對簿公堂后,終于,雙方在2019年迎來了世紀(jì)大和解。這年4月,蘋果和高通雙方發(fā)布了聯(lián)合聲明:蘋果將向高通支付一筆未知款項(xiàng),雙方達(dá)成6年的授權(quán)合約,包含2年的延長選擇權(quán),該項(xiàng)合約于同年4月1日生效。此外,兩家企業(yè)家之間在全球各地的多件訴訟一并撤銷,隨后蘋果開始重新使用高通的基帶。

然而,投資者們擔(dān)心該合約的收入將相對短暫,因?yàn)樘O果從沒放棄過自研計(jì)劃,投資者們相信蘋果終將研發(fā)出自己的基帶芯片。2019年7月25日,蘋果就宣布將以10億美元的價(jià)格,收購英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門。這筆交易中,蘋果除了將得到英特爾該部門相關(guān)設(shè)備外,還有8500項(xiàng)蜂窩專利和連接設(shè)備專利,以及2200名英特爾員工。對此,在2019財(cái)年Q3的財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會中,庫克向投資者表示:

“這次收購可讓我們的無線技術(shù)專利組合超過17000件,使得在長期,我們將擁有和控制核心技術(shù)?!?/p>

蘋果的強(qiáng)勢使得高通CEOCristiano Amon 積極開拓營收渠道,以期在未來當(dāng)公司失去利潤豐厚的 iPhone 業(yè)務(wù)后,也能保持業(yè)績的穩(wěn)健增長。

在大力加碼汽車行業(yè)的投入后,成功贏下寶馬的訂單也使得Cristiano Amon 感到自己的努力沒有白費(fèi),他表示:

“我們從來沒有像今天這樣為高通提供如此多的終端市場機(jī)會?!?/p>

該公司預(yù)計(jì),到2024財(cái)年,物聯(lián)網(wǎng)(連接網(wǎng)絡(luò)的智能設(shè)備)的收入將達(dá)到90億美元。據(jù)首席財(cái)務(wù)官Palkhiwala,該公司汽車行業(yè)芯片的銷售額可能在五年內(nèi)達(dá)到35億美元。

面臨各巨頭的競爭

1)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)方面

盡管在安卓陣營“一家獨(dú)大”,但在蘋果A系列芯片表現(xiàn)優(yōu)異、采取價(jià)格下探策略的情況下,高通面臨用戶轉(zhuǎn)投蘋果陣營的風(fēng)險(xiǎn)。

2)IOT、汽車芯片、元宇宙硬件支持業(yè)務(wù)

借用英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛的話來說,與英偉達(dá)一樣,高通正被“追逐同一個巨大機(jī)遇的巨頭企業(yè)”包圍。包括英特爾、AMD、英偉達(dá)在內(nèi)的一眾半導(dǎo)體巨頭對這些高利潤的未來增長極都垂涎已久,并且都已采取實(shí)質(zhì)性的行動。

3)PC業(yè)務(wù)

據(jù)高通CTOJames Thompson,基于 ARM 的新一代芯片“旨在為 Windows PC 設(shè)定性能基準(zhǔn)”,將能與蘋果的 M 系列并駕齊驅(qū),并計(jì)劃在2023年推出第一批樣品。

被高通寄予厚望的新一代芯片將由 Nuvia 團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì),該團(tuán)隊(duì)為三位前蘋果員工創(chuàng)立,今年早些時(shí)候高通以14億美元巨款將其納入麾下。

如果說,IOT、汽車芯片、元宇宙硬件支持業(yè)務(wù)還算是藍(lán)海市場的話,那PC業(yè)務(wù)可就真是紅海市場了。計(jì)劃切入這塊市場的高通,不僅面臨著已深耕多年的紅(AMD)、藍(lán)(Intel)、綠(Nvidia)的競爭,還需做好抵抗蘋果時(shí)不時(shí)“降維打擊”的準(zhǔn)備。

本文來自“華爾街見聞”,作者: 高智謀,36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

關(guān)鍵詞: 高通 芯片 蘋果

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