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大基金二期又出手了!年內(nèi)已增資多家公司 半導(dǎo)體周期復(fù)蘇要來? 2023-08-29 12:03:40  來源:證券時(shí)報(bào)

8月28日,士蘭微公告,公司擬與關(guān)聯(lián)人大基金二期、非關(guān)聯(lián)人海創(chuàng)發(fā)展基金以貨幣方式共同出資12億元認(rèn)繳關(guān)聯(lián)參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司本次新增注冊(cè)資本11.9億元,士蘭微將取得士蘭明鎵控股權(quán),而大基金二期將持有14.11%股份。

梳理過往公告,大基金在士蘭微的多個(gè)募投項(xiàng)目中均有身影,無論是一期還是二期,雙方都有頻繁的“互動(dòng)”。此外,在年內(nèi)半導(dǎo)體板塊持續(xù)處于周期底部時(shí),大基金二期出手也頗為活躍,幾項(xiàng)大手筆投資成為多家上市公司的戰(zhàn)略投資人,不僅如此,大基金二期也出現(xiàn)在數(shù)家擬IPO公司的股東名單中。

在人工智能板塊反復(fù)震蕩之際,多名基金經(jīng)理在二季報(bào)中意見較為統(tǒng)一:即當(dāng)前芯片半導(dǎo)體的出現(xiàn)見底跡象,復(fù)蘇或即將到來,且人工智能技術(shù)突破講給芯片半導(dǎo)體行業(yè)帶來巨大機(jī)遇,或?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)新一輪技術(shù)革命。


(資料圖)

與大基金“互動(dòng)頻繁”

公告中稱,公司以未來向特定對(duì)象發(fā)行股份所募集的資金出資7.50億元,對(duì)應(yīng)士蘭明鎵認(rèn)繳新增注冊(cè)資本7.44億元;大基金二期以自有資金出資3.50億元,對(duì)應(yīng)認(rèn)繳士蘭明鎵新增注冊(cè)資本3.47億元;海創(chuàng)發(fā)展基金以自有資金出資1億元,對(duì)應(yīng)認(rèn)繳士蘭明鎵新增注冊(cè)資本9916.77萬元;各方出資金額和認(rèn)繳注冊(cè)資本之間的差額均計(jì)入士蘭明鎵的資本公積。

在本次增資前,士蘭微僅持有士蘭明鎵34.72%股權(quán),增資后持股比例升至48.16%,大基金二期持有14.11%股份,海創(chuàng)發(fā)展基金持有4.03%股份;而原來的第一大股東廈門半導(dǎo)體放棄同比例增資的權(quán)利,因此股份被稀釋至33.7%。

公開資料顯示,廈門銘鎵主營(yíng)業(yè)務(wù)為化合物半導(dǎo)體芯片制造,去年7月,公司啟動(dòng)了“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”。該項(xiàng)目計(jì)劃投資15億元,建設(shè)一條6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線,最終形成年產(chǎn)14.4萬片6英寸SiC功率器件芯片的產(chǎn)能,其中SiC-MOSFET芯片12萬片/年、SiC-SBD芯片2.4萬片/年。

而士蘭微參與本次增資的資金來源于去年的定增事項(xiàng)所募得的款項(xiàng):此前公司披露,擬發(fā)行股票募集資金總額不超過65億元,其中7.50億元用于實(shí)施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”,并明確“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”通過公司參股公司士蘭明鎵具體實(shí)施,募集資金將通過公司向士蘭明鎵增資的方式投入,本次增資后公司將取得士蘭明鎵的控制權(quán)?!癝iC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”其他資金將通過公司自籌的方式解決。

值得一提的是,這并非士蘭微與大基金首次合作,上述65億元定增事項(xiàng)中,還有一項(xiàng)是汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(一期)投資總額為30億元,實(shí)施主體為士蘭微控股子公司士蘭半導(dǎo)體,上述半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目也有大基金的影子。

5月29日,成都士蘭發(fā)生工商變更,大基金二期成為其第二大股東,持股23.90%,僅次于母公司士蘭微。據(jù)披露的交易信息顯示,大基金二期是以自有資金出資10億元增資成都士蘭,士蘭微則通過定增方式從所募集的資金出資11億元和大基金二期一起增資成都士蘭。

去年2月,大基金二期還出資6億元與士蘭微共同向后者子公司士蘭集科注資,以加快推進(jìn)12英寸90-65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。

事實(shí)上,在與大基金二期合作之前,士蘭微與大基金一期合作已有互動(dòng),大基金一期成立于2014年9月,而在兩年后就與士蘭微完成第一筆投資。

2016年3月,為順利推動(dòng)公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目,士蘭微、杭州士蘭集成電路有限公司、杭州集華投資有限公司、杭州士蘭集昕微電子有限公司與大基金共同簽署《投資協(xié)議》。當(dāng)時(shí)投資協(xié)議約定,增資分為兩輪:第一輪,士蘭微和大基金一期各出資2億元,共同增資杭州集華投資有限公司。交易完成后,士蘭微持有集華投資51.22%、大基金一期持有集華投資48.78%;第二輪,大基金一期和集華投資各出資4億元,共同增資杭州士蘭集昕微電子有限公司。交易完成后士蘭微持有士蘭集昕2.2%、士蘭集成持有士蘭集昕0.24%,集華投資和大基金一期分別持有士蘭集昕48.78%。

2019年,大基金一期又對(duì)8英寸晶圓生產(chǎn)線二期項(xiàng)目進(jìn)行5億元投資。

大基金二期動(dòng)作頻頻

年內(nèi),芯片半導(dǎo)體板塊在二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)一般,雖然有上半年人工智能熱潮的提振,但萬得半導(dǎo)體指數(shù)下挫依舊超過了14%,個(gè)股跌超20%比比皆是,但大基金二期卻出手活躍。

8月15日晚間,華潤(rùn)微披露公告稱,公司子公司潤(rùn)鵬半導(dǎo)體擬增資擴(kuò)股并引入大基金二期等外部投資者,本次交易完成后,潤(rùn)鵬半導(dǎo)體注冊(cè)資本將由24億元增加至150億元。公告顯示,本次潤(rùn)鵬半導(dǎo)體擬引入的外部投資者包括大基金二期在內(nèi)的12家機(jī)構(gòu),且大基金二期認(rèn)繳注冊(cè)資本達(dá)37.5億元。

3月底,晶瑞電材發(fā)布公告稱,其參股子公司湖北晶瑞擬通過增資擴(kuò)股方式引入戰(zhàn)略投資者,其中大基金二期以現(xiàn)金方式向湖北晶瑞增資1.6億元。

此外,大基金在一級(jí)市場(chǎng)也頗有建樹,6月28日晚間,華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II(大基金二期)將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行,認(rèn)購(gòu)總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。

6月21日,蕊源科技提交了招股說明書,該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片。據(jù)其披露的股東持股信息顯示,除發(fā)行人控股股東、實(shí)際控制人外,其他持有發(fā)行人5%以上股份的股東包括北京智芯等,而在北京智芯的股東構(gòu)成中,大基金二期出資4.61億元,股權(quán)占比為7.19%。除此以外,廣鋼氣體、興福電子等多家擬IPO公司股東名單均有大基金二期的身影。

周期底部或?qū)砼R

站在當(dāng)下時(shí)間點(diǎn),多名基金經(jīng)理在二季報(bào)中意見較為統(tǒng)一:即當(dāng)前芯片半導(dǎo)體或正處于周期底部,復(fù)蘇即將到來。

廣發(fā)基金羅國(guó)慶認(rèn)為,結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)一季度的數(shù)據(jù)與各半導(dǎo)體大廠對(duì)景氣拐點(diǎn)的判斷,行業(yè)當(dāng)前已處于本輪周期底部。下半年隨著通信、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇以及汽車電子的進(jìn)一步增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來反彈。經(jīng)過2023年二季度半導(dǎo)體板塊的市場(chǎng)調(diào)整,板塊估值處于相對(duì)合理水平

博時(shí)基金曾鵬認(rèn)為,首先,我們認(rèn)為人工智能技術(shù)突破后,將對(duì)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)形成巨大推動(dòng)力。當(dāng)前海外人工智能技術(shù)正逐步進(jìn)入2B企業(yè)領(lǐng)域,對(duì)存量企業(yè)的AI化改造即將開始,這將提升全要素勞動(dòng)生產(chǎn)率。同時(shí)人工智能也在推動(dòng)人形機(jī)器人、混合現(xiàn)實(shí)MR等硬件產(chǎn)品的進(jìn)步,驅(qū)動(dòng)新的一輪技術(shù)革命到來。但我們也要清醒認(rèn)識(shí)到國(guó)內(nèi)企業(yè)相比美國(guó)科技巨頭之間的差距和優(yōu)劣勢(shì),大模型和算力底層是人工智能專用芯片,因此半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的重要性將更加凸顯。綜上,我們認(rèn)為圍繞人工智能底層算力、中層基礎(chǔ)設(shè)施,上層模型和頂層應(yīng)用的投資機(jī)遇仍將繼續(xù)。

“此外,隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn)復(fù)蘇,包括存儲(chǔ)、驅(qū)動(dòng)等特定類型芯片價(jià)格表現(xiàn)出了見底跡象,我們預(yù)計(jì)三季度周期類半導(dǎo)體也具備較好的投資機(jī)會(huì)?!?/p>

華夏基金高翔表示,積極的因素正在逐步積累。第一,隨著全球半導(dǎo)體銷售收入同比最差月份的過去,同時(shí)汽車、新能源等原先景氣度最持續(xù)的下游也可能開始進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整,預(yù)示這一輪周期下行的尾聲已經(jīng)到來,前期調(diào)整時(shí)間充分的下游可能將逐次進(jìn)入恢復(fù)的狀態(tài)。第二,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)(設(shè)備、材料、制造、封測(cè))核心龍頭公司持續(xù)研發(fā)投入進(jìn)行攻堅(jiān),年初以來,研發(fā)成果正在逐步落地。第三,在人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步拉動(dòng)算力芯片需求的大背景下,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司獲得更多驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

(文章來源:證券時(shí)報(bào))

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