日前，調(diào)研機構(gòu)Omdia發(fā)布了最新一期的智能手機芯片出貨量報告，引起外界關(guān)注和討論。過去一年里，智能手機芯片市場有了新的變化。全年智能手機芯片市場規(guī)模大約在13億套，與上一年相比減少約6.5%左右。不過市場預(yù)期，2021年智能手機市場將有望實現(xiàn)復(fù)蘇。

下面重點介紹下幾家排名靠前的智能手機芯片廠商。排在第8位的是紫光展銳(UNISOC)，芯片的出貨量約2300萬，市場份額占2%左右。紫光展銳是全球少數(shù)全面掌握從2G到5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、衛(wèi)星通信等全場景通信技術(shù)的企業(yè)之一，并具備稀缺的大型芯片集成及套片能力。產(chǎn)品包括基帶芯片，AI芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等各類通信芯片。在全球擁有17個技術(shù)研發(fā)中心及7個客戶支持中心。業(yè)務(wù)覆蓋全球多地，通過全球上百家運營商的出貨認(rèn)證，擁有包括海信、諾基亞、傳音、聯(lián)想、中興在內(nèi)的500多家客戶。

排在榜單第5位的是三星獵戶座芯片(Exynos)，年出貨量約1.15億，市占率達(dá)9%。該芯片是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計研發(fā)的處理器品牌，使用至今10年時間。主要應(yīng)用在智能手機和平板電腦等移動終端上。目前，三星是世界上擁有7nm和5nm制造工藝的兩個廠家之一，能夠同時設(shè)計和采用先進(jìn)工藝制造移動應(yīng)用處理器的公司。近些年，三星逐漸改變對于移動芯片的策略，不再將芯片私有化，而是面向更多廠商開放。此前，三星就宣布將由vivo首發(fā)Exynos 1080這顆芯片。

榜單第4位是華為麒麟芯片(Kirin)，年出貨量約1.47億，市占率達(dá)11%。華為旗下的海思產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個領(lǐng)域。在手機移動終端領(lǐng)域：海思麒麟以高性能、低功耗、更智慧的人工智能移動終端芯片解決方案成就優(yōu)異的用戶體驗。

智能手機芯片出貨量排第3的是蘋果(Apple)，出貨量達(dá)到2.04億，市場份額占16%左右。從iPhone4首發(fā)搭載A4處理器開始，蘋果公司正式走上自研手機芯片的道路;排在第2位的是高通驍龍(Snapdragon)，年出貨量達(dá)到3.19億，市場占有率約25%。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。合作伙伴品牌包括有小米、黑鯊、一加、OPPO等。

全球手機芯片銷量冠軍：聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，智能手機芯片出貨量位居全球第一，去年出貨量達(dá)到3.52億，市占率達(dá)27%，同比增長48%。機構(gòu)分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量的猛增，主要關(guān)鍵在于中低端市場的需求升溫。據(jù)悉，小米是聯(lián)發(fā)科的第一大客戶，第二大客戶則是OPPO。

關(guān)鍵詞： 是什么芯片