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Intel/美光繼續(xù)聯(lián)合開發(fā)3D Xpoint閃存:第二代明年發(fā) 2018-07-17 16:57:50  來源:驅動之家

原標題:Intel/美光繼續(xù)聯(lián)合開發(fā)3D Xpoint閃存:第二代明年發(fā)

7月17日上午消息,Intel聯(lián)合美光宣布,雙方的3D Xpoint存儲技術合作繼續(xù)推進,將攜手開發(fā)第二代3D Xpoint閃存芯片。

3D Xpoint是一種非易失性存儲技術,提供極高的耐用性和低時延,目前商用產(chǎn)品的代表就是Intel傲騰(Optane)。

據(jù)悉,第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工,且仍舊在猶他州Lehi的IMFT(Intel-Micron Flash Technologies)工廠制造。

資料顯示,12年前,Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies(IMFT),孕育的首批產(chǎn)品是72nm NAND。2012年的時候,Intel把多數(shù)IMFT工廠的股份賣給了美光,而只保留Lehi這一個據(jù)點。

不過,需要注意的是,Intel和美光已經(jīng)確定在2019年后“分道揚鑣”,也就是各自獨立開發(fā)第三代或者更先進的閃存技術。畢竟,美光的QuantX遲遲難產(chǎn),且和傲騰是事實上的競爭關系。

Intel/美光繼續(xù)聯(lián)合開發(fā)3D Xpoint閃存:第二代明年發(fā)

在Intel最初宣布3D Xpoint存儲的時候,號稱比目前SSD的閃存速度快1000倍、壽命高1000倍且有著10倍密度,但第一代遠未達到這一水準,看起來,至少還需要兩代的努力,尤其是考慮到今后3D Xpoint還要大舉進軍內(nèi)存條市場。

Intel/美光繼續(xù)聯(lián)合開發(fā)3D Xpoint閃存:第二代明年發(fā)

關鍵詞: 閃存 美光

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