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蘋果15基帶芯片有沒有提升?iPhone15是蘋果自研基帶嗎? 世界觀焦點 2023-07-05 08:07:32  來源:中漆網

蘋果15基帶芯片有沒有提升?

綜合目前消息,蘋果2023年最新款手機iPhone15全系列將繼續(xù)使用高通的驍龍X70基帶。

據(jù)外媒AppleInsider消息稱,高通的一份報告聲稱,蘋果未來可能不會使用高通基帶,而是采用蘋果自研基帶。不過在2025年之前,蘋果方面依然會使用高通的產品,在2023年使用驍龍X70基帶,2024年的新機大概率使用下一代產品。

據(jù)悉,蘋果的自研5G基帶將采用3nm工藝制造,射頻套件則采用臺積電7nm工藝打造,均為業(yè)界中的頂級工藝。蘋果可能會先將自研基帶產品應用在iPhone SE4中,而后根據(jù)用戶反饋來決定是否使用在iPhone 17系列中。

業(yè)界人士指出,在理想情況下,蘋果自研基帶與A系列處理器的結合,再加上蘋果在iOS系統(tǒng)層面下的優(yōu)化,蘋果手機的信號強度表現(xiàn)應該會明顯比現(xiàn)在要好,而且還能降低信號功耗延長續(xù)航時間。

然而理想與現(xiàn)實之間是有差距的,在蘋果棄用英特爾基帶,開始全面使用性能明顯更出色的高通基帶后,蘋果手機的信號依然被消費者所詬病。顯然,蘋果信號差的根源并不是基帶。

何況移動通信技術需要長時間的經驗積累,蘋果自然5G基帶的初期表現(xiàn)不可能盡如人意,蘋果需要長時間的調校,可能要迭代幾代產品過后,蘋果才能將自研基帶調好。

iPhone15是蘋果自研基帶嗎?

據(jù)最新消息顯示,iPhone 15系列不會采用蘋果自研基帶產品,將繼續(xù)使用高通驍龍X70調制解調器,而自研基帶芯片將會在2024年后使用,首款產品將會是iPhone SE4,而明年的iPhone 16是否會用上,還未確定。

蘋果最初計劃在2024年推出自研基帶芯片,該芯片會首先搭載在iPhone SE4中,而后會根據(jù)iPhone SE4的開發(fā)狀態(tài)和市場反饋,決定是否讓高端的iPhone 16系列搭載自研基帶。

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